E&R Engineering präsentiert auf der SEMICON Taiwan 2026 neue hochpräzise Laserbohrverfahren und fortschrittliche Hybrid-Plasma-Lösungen für CPO und Advanced Packaging

26.08.2026

KAOHSIUNG, 26. August 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (Börse Taipeh: 8027), ein Spezialist für Halbleiterlaser- und Plasmabearbeitungsanlagen, wird auf der SEMICON Taiwan 2026 seine neuesten Technologien vorstellen. Zu den Highlights zählen das hochpräzise Laserbohren für Fiber Array Units (FAUs), die Bearbeitung von Glaskernen und Through-Glass-Vias (TGVs), Anwendungen mit Glasträgern sowie das Laserbearbeitungssystem PHB-600A und das Hybrid-Plasmasystem R-300R.

E&R Engineering Launches New High-Precision Laser Drilling and Advanced Hybrid Plasma Solutions for CPO and Advanced Packaging at SEMICON Taiwan 2026

Fünf-Achsen-FAU-Laserbohren mit einer Genauigkeit von ±0,5 μm

Um der wachsenden Nachfrage nach optischen Komponenten mit hoher Dichte in der Hochgeschwindigkeits-Optikkommunikation und im Bereich Co-Packaged Optics (CPO) gerecht zu werden, hat E&R eine hochpräzise FAU-Laserbearbeitungslösung entwickelt.

Der Schwerpunkt der Entwicklung liegt auf 2D-FAU-Konfigurationen, die Bandbreiten von 3,2 Tbit/s, 6,4 Tbit/s und 12,8 Tbit/s unterstützen. Durch die Kombination von fünfachsiger Lasersteuerung, Präzisionspositionierung und Mikrobearbeitung erreicht die Lösung eine Bohrgenauigkeit von ±0,5 μm und unterstützt verschiedene Lochgeometrien und Bearbeitungswinkel.

Bearbeitung von Glaskern- und Glasträgersubstraten

Da KI, HPC und fortschrittliche Verpackungstechnologien die Nachfrage nach hochdichten Verbindungen ankurbeln, gewinnen Glassubstrate für die Halbleiterindustrie immer mehr an Bedeutung.

E&R bietet Laserlösungen für Glaskern-Substrate und TGV an, die den Anforderungen an Genauigkeit, Prozessstabilität und Flexibilität gerecht werden. Für Glasträger-Anwendungen bietet das Unternehmen Entklebungs-, Oberflächenreinigungs- und Descum-Verfahren an, um Verunreinigungen und Polymerrückstände nach der vorübergehenden Trennung vom Träger zu entfernen.

E&R unterstützt zudem das hochpräzise Schneiden großformatiger Glasplatten sowie das ABF-Rillen für lane-definierte und andere fortschrittliche Verpackungsanwendungen. Durch die Integration von Laser- und Plasmatechnologien bietet das Unternehmen Lösungen für die Materialbearbeitung, das Präzisionsschneiden und die nachgelagerte Oberflächenbehandlung.

Die Kerntechnologien von E&R: Laser und Plasma

Der PHB-600A ist für großformatige Glasplatten und die hochpräzise Laserbearbeitung ausgelegt und erfüllt die Anforderungen fortschrittlicher Verpackungstechnologien hinsichtlich Bearbeitungsflächen, hoher Genauigkeit und konstanter Leistung.

Der R-300R verfügt über ein hybrides MW–HF-Plasmasystem mit unabhängig voneinander gesteuerten Mikrowellen- (MW) und Hochfrequenz- (HF) Leistungsquellen, was eine flexible Prozessanpassung an unterschiedliche Materialien und Anwendungen ermöglicht. Er unterstützt schadensarme Oberflächenaktivierung, Reinigung, Entschleimung, Entschmierung und tiefes Siliziumätzen für die Halbleiterfertigung, fortschrittliche Verpackungstechniken und Materialien der nächsten Generation.

Im Rahmen seiner Plattform „Laserpräzision × Plasmatechnologie × Prozessintegration" liefert E&R hochpräzise Anlagen und integrierte Lösungen für die Halbleiterfertigung, fortschrittliche Verpackungstechniken, optische Kommunikation, Glasbearbeitung und Präzisionsmikrobearbeitung – und unterstützt Kunden von der Validierung in der Forschung und Entwicklung bis hin zur Entwicklung im Produktionsmaßstab.

E&R auf der SEMICON Taiwan 2026

Termine: 2.–4. September 2026

Veranstaltungsort: Taipei Nangang Exhibition Center, Halle 1, 4. Etage

Stand: M1048

Website: https://en.enr.com.tw/

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Nach BAG-Urteil: Bremen startet Vorreiterprojekt zur Zeiterfassung an Schulen

15.06.2026

Im Land Bremen beginnt nach den Sommerferien ein Pilotprojekt, das den Arbeitsalltag von Lehrkräften grundlegend verändern könnte. An neun ausgewählten Schulen erfassen die Lehrerinnen und Lehrer künftig ihre gesamte Arbeitszeit digital – weit über die bisher dokumentierten Unterrichtsstunden hinaus. Bildungsenator Mark Rackles (SPD) spricht von einem Schritt, der Schule "perspektivisch" verändern werde. Erste Auswertungen des Testlaufs werden für Ende 2027 oder Anfang 2028 erwartet.

Hintergrund ist die gewachsene Bandbreite an Aufgaben, die im bisherigen System kaum abgebildet wird. Neben Unterricht kommen Elternarbeit, Team- und Gremienarbeit, Konferenzen, Schulentwicklungsprojekte sowie Fahrten hinzu. Lehrkräfte berichten zudem von regelmäßigem Arbeiten am Abend oder am Wochenende, etwa für Vorbereitung, Korrekturen oder digitale Kommunikation mit Eltern und Schülerinnen und Schülern. Nach Ansicht des Senats soll diese Belastung künftig sichtbar und systematisch erfasst werden.

Technisch setzt Bremen auf ein digitales Tool, auf das Lehrkräfte per Smartphone oder Rechner zugreifen können. Sie tragen Datum, Uhrzeit und Art der Tätigkeit ein – zur Auswahl stehen Kategorien wie "Unterricht", "Coaching" oder "Austausch"; auch Abwesenheiten durch Krankheit oder Urlaub werden eingepflegt. Das Projekt ist auf ein gesamtes Schuljahr angelegt. In einer Einführungsphase lernen Lehrkräfte die Anwendung kennen, anschließend analysieren Projektgruppen erste Ergebnisse und suchen insbesondere mit stark belasteten Lehrkräften das Gespräch, um gegebenenfalls Anpassungen vorzunehmen.

Politisch und arbeitsrechtlich geht es um mehr als ein Softwareprojekt. Nach einem Urteil des Bundesarbeitsgerichts von 2022 müssen alle Arbeitnehmerinnen und Arbeitnehmer – und damit auch Lehrkräfte – ihre Arbeitszeit erfassen. Der Bremer Testlauf soll daher grundsätzliche Fragen klären: In welchem Umfang ist Wochenendarbeit zulässig? Wie wird eine Klassenfahrt bewertet? Wie lassen sich Teilzeitmodelle, Datenschutz und Gestaltungsspielräume bei der Arbeitszeit unter einen Hut bringen? Rackles betont, das Vorhaben sei nicht nur für Bremen gedacht, sondern solle Erkenntnisse für alle Bundesländer liefern.