~ Wegweisend für Leistungselektronik der nächsten Generation ~

SHANGHAI, 27. Mai 2026 /PRNewswire/ -- USI, ein weltweit führender Anbieter von Electronic Design and Manufacturing Services (EMS), gab heute einen Durchbruch in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie für Leistungshalbleiter bekannt, die für Leistungselektronik der nächsten Generation entwickelt wurde. Dank seiner innovativen Kompetenzen in der Substrat- und Modulintegration ist es USI gelungen, Siliziumkarbid-(SiC)-Chips in mehrlagige ABF-Substrate einzubetten. Darüber hinaus kommt die Single-Side Copper Exposed (SSC)-Modulgehäusetechnologie zum Einsatz, um keramische Substratisolation sowie eine drahtbondfreie Architektur in industriekonformer Leistungselektronik zu integrieren.

Das innovative Design stellt einen bedeutenden Fortschritt bei intern isolierten Leistungsbauelementen dar, da das Gehäuse selbst eine integrierte elektrische Isolation bietet und gleichzeitig eine geringe parasitäre Induktivität sowie einen minimalen Leitungswiderstand ermöglicht. Die Chip-Embedded-Modulgehäusetechnologie von USI wurde entwickelt, um den steigenden Anforderungen der Industrie an höhere Effizienz, verbesserte thermische Leistung und höhere Leistungsdichte gerecht zu werden. Gegenüber konventionellen Verpackungslösungen reduziert sie die Leitungsverluste deutlich, minimiert die Wärmeentwicklung und erhöht die langfristige Betriebszuverlässigkeit. Durch die Integration eines keramischen Substrats gewährleistet das Gehäuse eine zuverlässige elektrische Isolation, ohne dass zusätzliche Isolationsstrukturen erforderlich sind. Gleichzeitig ermöglicht die drahtbondfreie Architektur die Integration größerer Chips innerhalb eines schlanken Gehäusedesigns, wodurch die Leistungsdichte weiter erhöht und kompaktere Systemdesigns unterstützt werden.

„Da sich Leistungselektronik zunehmend in Richtung höherer Effizienz und größerer Leistungsdichte entwickelt, gewinnen fortschrittliche Packaging-Technologien entscheidend an Bedeutung für die Gesamtleistung von Systemen", erklärte Karl Chen. „Durch die Integration von SiC-/GaN-Chip-Embedding, keramischer Substratisolation und drahtbondfreier Architektur in industriekonforme Leistungsmodule ermöglicht USI eine neue Generation kompakter, effizienter und hochzuverlässiger Leistungselektronik – und treibt damit die Zukunft der Elektromobilität, von KI-Rechenzentren und humanoiden Robotern voran."

USI betonte, dass die Kombination aus geringer parasitärer Induktivität, minimalem Einschaltwiderstand und hervorragender thermischer Leistung die Energieumwandlungseffizienz sowie die Systemzuverlässigkeit erheblich steigert. Dieser technologische Durchbruch unterstützt die Automobil- und Industriebranche bei ihrem Übergang zu effizienteren und elektrifizierten Plattformen der nächsten Generation.

Über Leistungsmodule hinaus bietet USI umfassende One-Stop-Services von der Entwicklung bis zur Serienfertigung von Lösungen im automobilen Antriebsstrang an, darunter leistungsdichte 400V-/800V-Invertersysteme, intelligente Batterie-Trenneinheiten (iBDU) sowie integrierte Xin1 OBC-/DCDC-Lösungen. Durch die Kombination aus fortschrittlicher Entwicklungskompetenz, PCBA- und Gesamtsystem-Fertigung liefert USI Komplettlösungen von der Produktentwicklung bis zur Großserienproduktion.

USI wird auf der PCIM Europe 2026 vertreten sein, die vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg stattfindet. Am Stand Hall 4-158 präsentiert das Unternehmen seine neuesten Embedded-Packaging-Chip-Technologien, fortschrittliche Leistungsmodule und Systemintegrationslösungen. Besucher sind eingeladen, sich mit den Experten von USI auszutauschen und zu erfahren, wie moderne Packaging-Technologien höhere Effizienz und Zuverlässigkeit für Anwendungen in Elektrofahrzeugen, KI-Rechenzentren und humanoider Robotik ermöglichen, sowie wie die One-Stop-Design-to-Mass-Production-Services von USI die Produktentwicklung und Markteinführung beschleunigen.

Über USI (601231.SH)

USI ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Electronic Design and Manufacturing Services (EMS) sowie ein führender Anbieter von SiP-(System-in-Package)-Technologien. Mit Produktions- und Servicestandorten in Asien, Europa, Amerika und Afrika bietet USI seinen Kunden vielfältige Elektroniklösungen im Rahmen seines D(MS)²-Serviceportfolios an, das Design, Fertigung, Miniaturisierung, industrielle Software- und Hardwarelösungen sowie Materialbeschaffung, Logistik- und Wartungsservices umfasst. USI ist eine Tochtergesellschaft von ASE Technology Holding Co., Ltd. (TWSE: 3711, NYSE: ASX). Weitere Informationen finden Sie auf www.usiglobal.com auf den offiziellen Kanälen von LinkedIn und YouTube.

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Die von US-Präsident Donald Trump angekündigten Zölle von 25 Prozent auf Neuwagenimporte aus der Europäischen Union würden nach Einschätzung von Branchenexperten vor allem die deutsche Autoindustrie treffen. Berechnungen des Center Automotive Research (CAR) in Bochum zufolge kämen allein auf die Autoproduktion in Deutschland zusätzliche Belastungen von rund 2,5 Milliarden Euro pro Jahr zu. Hinzu kämen weitere Kosten für US-Exporte deutscher Hersteller aus Werken in anderen EU-Staaten.

Obwohl sich die Maßnahmen formal gegen die gesamte EU richten, sieht CAR-Direktor Ferdinand Dudenhöffer insbesondere Deutschland im Visier Washingtons. Die Exporte anderer ausländischer Autobauer in die USA seien „unwesentlich“, sagte er und sprach mit Blick auf die neuen Zoll-Drohungen vom möglichen Beginn eines „Wirtschaftskriegs gegen Deutschland“. Die Maßnahmen würden die Hersteller jedoch unterschiedlich hart treffen, abhängig von ihrer Produktionsstruktur und Präsenz in den Vereinigten Staaten.

Relativ besser gestellt wären demnach Konzerne wie BMW und Mercedes-Benz, die über umfangreiche Produktionskapazitäten in den USA verfügen. In ihren US-Werken fertigen sie vor allem SUV-Modelle, die den Großteil ihrer Verkäufe auf dem US-Markt ausmachen. Diese lokale Produktion wirkt nach Einschätzung Dudenhöffers wie ein „Zollschutz“, weil in den USA montierte Fahrzeuge nicht unter die geplanten Importzölle auf Neuwagen aus der EU fallen würden.

Deutlich verwundbarer wären dagegen Marken wie Audi und Porsche, die ihre Fahrzeuge bislang weitgehend aus Europa in die USA liefern. Für sie könnten die neuen Einfuhrabgaben ein Anreiz sein, Pläne zum Aufbau eigener Produktionsstätten in den Vereinigten Staaten zu beschleunigen. Vollständig auffangen können die Hersteller die zusätzlichen Kosten nach Einschätzung des CAR-Instituts jedoch nicht. Ein Teil der Belastungen dürfte über Preiserhöhungen an die US-Käufer weitergegeben werden. Dank der starken Markenbindung rechnet Dudenhöffer zwar nicht mit einem abrupten Nachfrageeinbruch, die deutschen Autobauer stünden jedoch vor der Herausforderung, ihre Preissetzung und Standortstrategie zügig an die neue handelspolitische Lage anzupassen.